Le principe de la découpe laser
Le procédé de la découpe laser consiste à utiliser le laser de puissance (500w à 2.5Kw) pour découper des bases par fusion, accompagnée d’un gaz neutre sous pression (azote : découpe blanche).
Domaines d’intervention : Médical, aéronautique, mécanique générale…
Particularité : Découpe de séparateurs en silicone pour le domaine « Médical ».
Nos savoir-faire : Découpes de précision en petites épaisseurs.
MATERIAUX |
EPAISSEUR |
ACIER - INOX BOIS CARTON PLEXYGLAS SILICONE TITANE MOUSSE COMPOSITE |
0.05 A 2 mm 1 A 20 mm 0.5 A 10 mm 1 A 15 mm 1 A 15 mm 0.05 A 2 mm 0.5 A 60 mm 0.5 A 20 mm |
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DIMENSION MAXI 3000 x 1500 mm
DU PROTOTYPE A LA PETITE SERIE (JUSQU'A 1000 PIECES) |